IT-Russia Технологии, разработки, обзоры
Новости железа

Kingston выпускает трио HyperX T1

Kingston выпускает трио HyperX T1

Калифорнийская компания Kingston Technologyт Inc., ведущий независимый производитель модулей памяти в мире, в очередной раз порадовала своих почитателей, выпустив новый комплект памяти, направленных в первую очередь на использование заядлыми геймерами и энтузиастами, которые работают на базе Intel X58-систем. Новое предложение от Kingston состоит из трех трехканальных наборов DDR3 памяти, которые снабжены красивым, высоким и эффективным радиатором модели T1, выкрашенным в черный цвет.

На новых HyperX T1 Black комплектах памяти успешно реализована поддержка профилей Intel Extreme Memory Profile (XMP), все они работают на частоте 1600 МГц с таймингами CL 9-9-9-27, и опираются на пожизненную гарантию производителя. 6 Гб (3 х 2 Гб) набор обойдется всем желающим по цене $ 104, а 12 Гб (3 х 4 Гб) и 24 Гб (6 х 4 Гб) комплекты будут стоить $ 190 и $ 379, соответственно.

Трёхканальный режим DDR3

Трёхканальный режим работы оперативной памяти — архитектурная особенность платформы Intel X58, позволяющая контроллеру памяти обращаться к трём идентичным модулям одновременно. В этом режиме данные распределяются между тремя каналами, что увеличивает теоретическую пропускную способность подсистемы памяти по сравнению с одноканальной конфигурацией. Для включения трёхканального режима модули должны быть установлены в определённые слоты материнской платы согласно схеме, указанной производителем.

Технология Intel Extreme Memory Profile (XMP) представляет собой механизм автоматического конфигурирования параметров оперативной памяти. Профиль XMP записан в микросхему SPD модуля и содержит значения частоты, таймингов и напряжений, протестированные производителем для стабильной работы. При активации XMP в BIOS материнская плата применяет эти настройки без ручного подбора, что снижает риск ошибок при разгоне.

Высокие радиаторы на модулях памяти решают проблему отвода тепла от микросхем DRAM, нагрев которых возрастает при повышении напряжения и частоты. Увеличенная площадь оребрения улучшает конвекционный теплообмен, однако такие модули могут конфликтовать с крупными процессорными кулерами, перекрывающими ближайшие к сокету слоты. Перед покупкой наборов с высокими радиаторами требуется проверять совместимость по высоте с установленной системой охлаждения.